; 雷军此前曾明确表示，小米自研大芯片项目自2021年重启以来，就定下了长达十年的长线规划，预计总投入将至少达到500亿元。截至2025年4月底，小米在玄戒研发上的累计投入已经超过135亿元。 这种不计成本的底层投入，显示出小米在核心技术自主可控方面的巨大决心。 随着玄戒O1的稳步
时间可能稍晚于此前传闻，但产品定位更高。 目前，一款型号为2608BPX34C的小米神秘折叠屏新机已经出现在相关代码库中。业界普遍猜测，该机极有可能是下一代旗舰折叠屏MIX Fold 5，也有可能被直接命名为小米17 Fold。 相关代码进一步揭示了该机的内部代号为lhasa，并且将搭载名为玄戒O3的芯
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